DS Smith otwiera Global Electronics Centre

Global Electronics Centre (GEC) DS Smith w Budapeszcie zostało otwarte. To pierwsze takie innowacyjne centrum, dedykowane branży elektronicznej. To tutaj centralny zespół ekspertów od elektroniki współpracuje na całym świecie z partnerami, którzy zarządzają globalnym cyklem dostaw dla rynku odbiorców urządzeń elektronicznych. W tym celu wykorzystują nowe, najlepsze w swojej klasie, autorskie systemy i procesy teleinformatyczne.

Centrum GEC jest dowodem na wnikliwe zrozumienie przez DS Smith wymagań konkurencyjnego światowego rynku elektronicznego, w tym potrzeb, wyzwań i możliwości w zakresie opakowań.

Połączenie specjalistycznych usług i własnej produkcji z siecią globalnych dostawców oznacza, że możemy uzyskać fenomenalną prędkość w dotarciu na rynek, zapewniając jednocześnie, że opakowanie sprawdzi się w zarówno Houston, Hong Kongu, jak i Hamburgu.

– Rynek elektroniki pilnie potrzebuje takich rozwiązań, powiedział Olivier Cottard, kierownik fabryk przemysłowych w DS Smith. – Jest to przemysł o jednym z największych zasięgów terytorialnych na świecie i bardzo szybko ewoluuje, a wrażliwe urządzenia o wysokiej wartości wymagają najlepszych z dostępnych opakowań.

W GEC projektujemy innowacyjne, wielomateriałowe opakowania, które spełniają normy światowe, dorównują typowej dla branży prędkości dotarcia na rynek i dzięki sieci globalnych partnerów - w dowolne miejsce na świecie.

— Olivier Cottard, kierownik jednostek przemysłowych, DS Smith

– Centrum świadczy kompleksowe usługi dla segmentu produktów elektronicznych i zapewnia klientom przewagę konkurencyjną w postaci wzrostu sprzedaży, obniżenia kosztów i kontroli ryzyka, dodał Olivier Cottard.

Eksperci z GEC analizują i zarządzają każdym aspektem globalnego łańcucha dostaw , aby stworzyć opakowanie, które będzie wyjątkowo wydajne na każdym kroku: od komponentów, poprzez produkcję, magazynowanie i transport, po niezapomniane wrażenia podczas rozpakowywania produktu przy odbiorze.

Istnieje kilka powodów, dla których GEC wykracza poza zwykły zakres działalności projektowej DS Smith. Po pierwsze, obsługuje wszystkie globalne projekty o dowolnym stopniu złożoności. Po drugie, tworzy opakowania wielomateriałowe, wyposażone w rozwiązania, które chronią zawartość opakowania przed m.in. wyładowaniami elektrostatycznymi i nadmierną wilgocią. Po trzecie, poprzez tempo powstawania praktycznych prototypów dowodzi dogłębnej znajomości specyfiki branży elektronicznej. Po czwarte, dzięki solidnemu systemowi testowania, nie pozostawia niczego przypadkowi. Wreszcie, możliwość produkcji we własnych zakładach zapewnia atrakcyjne terminy realizacji, co w branży, która rozwija się z takim impetem, jest niezwykle istotne.

To wszystko sprawia, że całkowity koszt posiadania (TCO) jest utrzymany na optymalnym poziomie, przy uwzględnieniu celów zrównoważonego rozwoju klienta we wszystkich regionach świata.

– GEC rozumie branżę elektroniczną, jej wyzwania i możliwości, i oferuje globalnie dostępne, indywidualne rozwiązania w połączeniu z komfortem i niezawodnością współpracy z centralnym zespołem ekspertów, któremu można zaufać, podsumowuje Olivier Cottard.