DS Smith inaugura un innovador Global Electronics Centre

DS Smith ha inaugurado un innovador Global Electronics Centre (GEC) en Budapest, Hungría. Se trata del primero de la industria del embalaje que cuenta con un equipo de expertos con un profundo conocimiento del segmento de la electrónica en un mismo lugar. Además, está conectado con socios globales que pueden gestionar todo el ciclo de suministro de clientes de electrónica global. Para lograrlo, se emplean los mejores y más modernos sistemas y procesos de TI.

Para DS Smith, este GECpone de manifiesto su gran conocimiento de la competitiva industria electrónica global incluyendo las necesidades, retos y oportunidades de sus embalajes.

La combinación de especialistas internos de producción con nuestra base de datos de proveedores globales supone la posibilidad de agilizar la comercialización garantizando al mismo tiempo que la solución desarrollada funcionará correctamente en Houston, Hong Kong o Hamburgo.

“La industria electrónica está pidiendo a gritos algo parecido”, explica Olivier Cottard, director de unidades de negocio de la industria de DS Smith. “Se trata de una de las industrias más globalizadas del mundo que evoluciona increíblemente rápido mientras que los productos electrónicos sensibles y de alto valor que comercializa requieren el mejor embalaje disponible”.

El GEC nos va a permitir diseñar innovadores embalajes compuestos que satisfarán los estándares en cualquier parte del mundo, al mismo ritmo de comercialización de la propia industria y que se podrá suministrar en cualquier lugar donde hagan falta a través de nuestros socios globales.

— Olivier Cottard, director de unidades de negocio de la industria de DS Smith

"Estas instalaciones constituyen un centro único para la industria electrónica que les ofrecerá ventaja competitiva mediante un aumento de las ventas, una reducción de los coste y la gestión de sus riesgos”, continúa Cottard.

Los expertos del GEC analizan y gestionan cada aspecto del ciclo de suministro para garantizar que el embalaje ofrece un rendimiento excepcional en cada etapa, desde los componentes, montaje, almacenamiento y transporte hasta que el consumidor final disfruta de una experiencia de desembalaje extraordinaria.

Existen algunas razones por las que en estas instalaciones la experiencia de diseño de embalajes llega mucho más lejos en comparación con la habitual de DS Smith. Para empezar, se ha diseñado para proyectos globales y todas las complejidades inherentes. En segundo lugar, los diseñadores desarrollan embalajes compuestos que ofrecen la posibilidad de integrar soluciones para evitar descargas electrostáticas, exceso de humedad, etc. en el propio embalaje. En tercer lugar, el rápido desarrollo de prototipos prácticos demuestra una profunda comprensión de la industria electrónica. En cuarto lugar, la aplicación de unas estrictas normas de ensayo que no dejan nada al azar. Para terminar, la capacidad de producción propia y los proveedores globales contribuyen a ofrecer programas de implementación insuperables, algo fundamental en una industria que evoluciona a una velocidad vertiginosa.

Todo esto ofrece como resultado un coste total de propiedad óptimo en el que se tienen en cuenta los objetivos de sostenibilidad del cliente en todas las regiones.

“El GEC es un centro que comprende la industria del embalaje, sus retos y oportunidades, y ofrece soluciones a medida disponibles globalmente con la comodidad y garantía de trabajar con un equipo de expertos central de confianza”, concluye Cottard.