Global-electronics-centre1.jpg

„DS Smith“ atidaro revoliucinį Pasaulinį elektronikos centrą

„DS Smith“ Budapešte (Vengrija) atidarė naujovišką Pasaulinį elektronikos centrą (GEC). Tai – pirmasis tokio pobūdžio centras pakavimo pramonėje, kadangi čia vienoje vietoje dirba centrinė ekspertų, turinčių visapusiškų žinių apie elektronikos segmentą, komanda. Jie bendradarbiauja su partneriais visame pasaulyje, kurie gali valdyti visą pasaulinę tarptautinių elektronikos rinkos klientų tiekimo grandinę. Kad tai pasiektų jie naudoja naujas, geriausias klasėje firmines IT sistemas ir procesus.

„DS Smith“, pristatydama GEC, pademonstravo žinias apie konkurencingą pasaulinę elektronikos pramonę, įskaitant klientų pakavimo poreikius, iššūkius ir galimybes.

Savų gamybos specialistų ir pasaulinių tiekėjų duomenų bazės derinys padeda užtikrinti įspūdingą pristatymo rinkai spartą, tuo pat metu pasirūpinant, kad parengtas sprendimas gerai tiktų ir Hjustone, ir Honkonge, ir Hamburge.

„Elektronikos pramonei būtinai reikėjo kažko panašaus“, – kalbėjo „DS Smith“ pramonės verslo padalinių vadovas Olivier Cottard. „Tai – viena labiausiai globalizuotų pramonės šakų pasaulyje, ji vystosi įspūdingai sparčiai, o gaminamos jautrios ir vertingos prekės reikalauja geriausios pakuotės“.

GEC centre mes galime suprojektuoti naujoviškas pakuotes iš įvairių medžiagų, kurios atitinka viso pasaulio standartus ir leidžia pasiekti rinkos vystymosi greičiui prilygstančią gaminio pristatymo rinkai spartą. Be to, naudojantis mūsų pasauliniu partnerių tinklu, prekes galime patiekti į bet kurį pasaulio tašką.

— „DS Smith“ pramonės verslo padalinių vadovas Olivier Cottard

„Šis kompleksas – tai apsipirkimo viename taške centras visai elektronikos pramonei, suteiksiantis klientams konkurencinių pranašumų ir leisiantis padidinti pardavimo apimtis, sumažinti sąnaudas bei valdyti riziką“, – tęsė Cottard.

Ekspertai, kurie dirba GEC, analizuoja ir valdo visus pasaulinio tiekimo ciklo aspektus, siekdami užtikrinti išskirtines pakuočių savybes kiekviename etape: komponentų kūrimo, surinkimo, sandėliavimo, transportavimo ir galutinio vartotojo neprilygstamo pojūčio išpakuojant pirkinį.

Yra kelios priežastys, kodėl šis kompleksas yra daug daugiau nei tik „DS Smith“ tinkinta pakuočių projektavimo kompetencija. Pirmiausia, jis suprojektuotas pasaulinio masto ir bet kokio sudėtingumo projektams. Antra, dizaineriai kuria pakuotes iš įvairių medžiagų, taigi, sprendimai, pvz., apsaugos nuo elektrostatinės iškrovos, perteklinio drėgnumo ir pan., gali būti integruoti į pačią pakuotę. Trečia, spartus praktiškų prototipų kūrimas demonstruoja gilias elektronikos pramonės žinias. Ketvirta, visapusiškas bandymų režimas nepalieka vietos nesėkmės tikimybei. Galiausiai gamybos vietoje galimybė ir pasaulinių tiekėjų tinklas leidžia sudaryti neprilygstamą dislokavimo grafiką, o tai yra itin svarbi savybė pramonei, kuri vystosi tokia įspūdinga sparta.

Visa tai leidžia pasiekti optimalias bendrąsias nuosavybės sąnaudas, įvertinant kliento tvarumo tikslus visuose regionuose.

„GEC specialistai gerai išmano elektronikos pramonę, jos iššūkius ir galimybes, bei siūlo pasauliniu mastu pasiekiamus ir lokalizuotus sprendimus bei galimybę patogiai bendradarbiauti su patikima ir centralizuota ekspertų komanda“, – padarė išvadą Cottard.