Pakkaus valokeilassa – Empack 2014 Helsingin messukeskuksessa 19.-20.11.

Pakkaukset ja pakkaaminen asetetaan valokeilaan, kun Empack 2014 –pakkausalan ammattitapahtuma on avoinna Helsingin Messukeskuksessa 19.-20.marraskuuta.
DS Smith on mukana messuilla kertomassa, miten pakkaus tukee tuotetta.

Tervetuloa tutustumaan DS Smithin pakkaustarjontaan. Kerromme messuilla miten monipuolinen materiaali aaltopahvi on, miten aaltopahvista
valmistettu ja ympäristöystävällinen pakkaus tukee tuotteen myyntiä ja miten DS Smithin osaaminen helpottaa asiakkaidemme elämää.
Pakkaus valokeilassa

Tapaa meidät osastolla 6h41.

Rekisteröidy vieraaksemme ja tulosta pääsykorttisi veloituksetta: