DS Smith presentó sus innovaciones para “Plastic Replacement” en Empack Madrid 2019

DS Smith presentó sus innovaciones para “Plastic Replacement” en Empack Madrid 2019

DS Smith ha participado en una nueva edición de Empack Madrid, que un año más se ha desarrollado en IFEMA (Feria de Madrid) La feria Empack ha ido creciendo durante estos doce años hasta convertirse en uno de los eventos de referencia de Packaging en España. Ha reunido a cerca de 12.000 visitantes profesionales en busca de conocer las últimas tendencias e ideas que están transformando la industria.

Este año DS Smith ha presentado su oferta de packaging caracterizada por el compromiso con el medio ambiente y que se presenta como alternativa a los diseños fabricados tradicionalmente con plástico. Además, en su espacio DS Smith Tecnicarton se ha dado más protagonismo a los embalajes multi-materiales con tratamiento ESD, una solución creada para los circuitos y componentes electrónicos.

DS Smith ha mostrado soluciones que transmiten el mensaje de marca y que le ha hecho destacar frente a la competencia. Sus diseños de calidad e innovadores responden también a las nuevas necesidades que exigen los consumidores. Según un último estudio de Mintel, al 71% les gustaría poder reutilizar sus embalajes, un 76% valora el uso de embalajes creados a partir de materiales reciclados y un 79% preferiría materiales totalmente reciclables, tres características que poseen las soluciones de embalaje sostenible de DS Smith y que son el futuro del sector, ya que duplicará su demanda en los próximos cinco años.

Precisamente la sostenibilidad, de la que DS Smith es un gran referente en el sector, ha sido el tema transversal de esta edición de Empack que, una vez más, resultó todo un éxito.