• Corporate
  • Media
  • Novinky
  • DS Smith na Obalko 2023: Inovace, udržitelnost a inspirace v obalovém průmyslu

DS Smith na Obalko 2023: Inovace, udržitelnost a inspirace v obalovém průmyslu

Společnost DS Smith se jako stříbrný partner zúčastnila obalového kongresu Obalko, který se konal v Praze ve dnech 19. a 20. října 2023. Každý rok přináší obalový kongres Obalko záplavu nových myšlenek, inovací a inspirace v obalovém průmyslu. Letošní jedenáctý ročník tohoto největšího českého a slovenského obalového kongresu se zaměřil na noosouvá vpřed.

CZ Obalko.jpg

Společnost DS Smith využila přítomnosti na kongresu k prezentaci svých obalových inovací. Výstavní stánek společnosti byl zaměřen na nahrazování plastů a prezentoval několik ukázek obalů, které jsou vyrobeny z recyklovaných materiálů nebo z obnovitelných zdrojů. Jedním z klíčových diskutovaných témat konference byly regulace v oblasti obalů. Evropská komise nedávno předložila návrh nařízení o obalech a obalových odpadech, které přinese velké změny v oboru. Tato legislativní vlna regulací představuje výzvu, ale také příležitost pro inovace a zlepšování v oblasti obalů. Na konferenci Obalko byly prezentovány aktuální informace o návrhu nařízení a diskutovalo se o jeho dopadech na průmysl.

Jedním z nejzajímavějších prvků na prezentaci DS Smith byla vlna z lepenkových materiálů, která připomínala téma celého obalového kongresu - Tsunami. Tento kreativní prvek přitahoval pozornost návštěvníků a společnost DS Smith díky ní mohla ukázat, co všechno s lepenkou dokáže. Návštěvníci kongresu tak mohli vidět kreativní řešení z lepenky i několik ukázek obalů, které nejen chrání produkty, ale také životní prostředí. Za zmínku určitě stojí DS Smith řešení Lift Up, které nahrazuje plastová držadla 1,5litrových multipacků nealkoholických nápojů 100% recyklovatelným držadlem z vlnité lepenky. Tímto společnost DS Smith ukázala svou pevnou angažovanost v oblasti udržitelnosti a snahu o snížení ekologického dopadu obalů.

dss-lift-up_webpage-update_additional-image.jpg

Vrcholem konference pro DS Smith byla společná přednáška se společností Schneider Electric. Miroslav Bárta, manager obalových designérů z DS Smith, sdílel proces vývoje obalu a překážky, se kterými se potýkali při jejich tvorbě. Petr Lískovec, Material Productivity Leader ze Schneider Electric, představil úspory, které nový obal přinesl jejich společnosti a jak se tyto úspory projevují v jejich byznysu. Zaměřili se na inovace v oblasti obalů, které mají výrazný vliv na udržitelnost a efektivitu obalového průmyslu. Společně představili cirkulární obal s vestavěnou tabulkou obsahující pole, která se vyplní po doručení a následně je obal vrácen zpět do oběhu. Tento koncept umožňuje, aby jeden obal podstoupil až dvacet cyklů použití, což má dalekosáhlé dopady na procesy a také na hospodářskou efektivitu. Toto řešení reprezentuje krok k udržitelnějšímu a efektivnějšímu obalovému průmyslu, což je v souladu s rostoucím důrazem na ekologickou odpovědnost a efektivitu v obalovém odvětví. Tato přednáška byla velmi zajímavá a publikum bylo ohromeno potenciálem, který nový obal může přinést do různých oblastí podnikání.

DSC_5432_web (1).jpg

Na slavnostním galavečeru získala společnost DS Smith pozornost třemi cenami v kategoriích automotive, dárkové obaly a displeje. Tyto ocenění nejen zdůraznily významné příspěvky DS Smith do obalového průmyslu, ale také potvrdily jejich vedení v inovacích.

Celkově lze hodnotit účast společnosti DS Smith na konferenci Obalko jako velmi úspěšnou a inspirativní. Společnost nejen představila své zkušenosti a úspěchy, ale také se aktivně zapojila do diskusí a networkingových setkání s dalšími odborníky z oblasti obalů. Těšíme se na příští ročník kongresu Obalko, kde bude mít DS Smith opět příležitost představit své novinky a navázat další obchodní kontakty. Obalko je nejen setkáním odborníků, ale také průvodcem budoucnosti obalového průmyslu, a DS Smith je jeho důležitou součástí.

 

A že je pro nás budoucnost důležitá můžete vidět i na našich strategiích udržitelnosti. Přečtěte si o nich více v tomto článku.